金博体育半导体晶圆搬运设备行业是指专门为半导体制造过程中的晶圆搬运提供设备和解决方案的产业。晶圆搬运设备是半导体制造工艺中的重要环节，用于将晶圆从一个工艺步骤转移到下一个工艺步骤，以确保生产过程的连续性和高效性。

　　半导体晶圆搬运设备行业的发展紧密关联着半导体产业的发展。随着半导体技术的不断进步和应用领域的扩大，对晶圆搬运设备的需求也越来越大。半导体晶圆搬运设备行业的主要客户包括半导体制造厂商、集成电路设计公司、研发机构等。

　　半导体晶圆搬运设备行业的竞争主要体现在技术创新和产品性能上。行业内的主要技术包括晶圆抓取、定位、传输、放置等方面的技术。同时，行业还需要满足客户对设备稳定性、可靠性、自动化程度等方面的需求。

　　根据海关总署统计数据，2017-2021年中国半导体晶圆搬运设备行业贸易逆差整体呈现逐年上升趋势，2021年中国半导体晶圆搬运设备行业贸易逆差逼近3.9亿美元，同比增长101.33%。在半导体晶圆搬运设备领域，中国在国际层面竞争优势较小。

　　半导体晶圆搬运设备目前已经基本进入智能化、自动化发展阶段，随着下游半导体晶圆厂生产要求进一步提高，未来AMHS系统生产制造技术壁垒或将进一步提高。但在国内半导体晶圆搬运设备相较于其他半导体设备而言，市场关注度相对有限，资本投入相对较少，行业规模整体不如其他主要的半导体生产设备大，因此国内企业对相关业务涉足有限，从而影响国内供应商的供应能力。基于此，中国半导体晶圆搬运设备行业进出口发展或会有以下发展趋势：

　　目前，中国半导体晶圆搬运设备与国际大型企业相比还存在一定差距金博体育，众多海外生产龙头企业均在国内有半导体晶圆搬运设备的相关布局，行业主要布局主体分为国内外企业金博体育、专业投资机构和国家政策投资基金四大类型，其中国内外企业是行业产品主要供给主体金博体育。

　　目前8英寸和12英寸晶圆是主流配置，8英寸主要用于成熟制程及特种制程。国内12英寸晶圆制造厂产品主要包括两大方向，一方面为主攻先进制程代工和特色工艺的晶圆厂，包括中芯国际、华虹、粤芯等;另一方向主要是以存储晶圆制造为主攻方向的晶圆厂，包括长江存储、合肥长鑫、福建晋华、武汉新芯等。中国半导体晶圆厂分布基本可以分为四大板块，即长三角地区、珠三角地区、环渤海地区和中部地区。

　　中国半导体晶圆搬运设备下游需求主要为半导体晶圆厂，上海市分布着全国数量最多的半导体晶圆厂，其对半导体晶圆搬运设备的需求也最大。

　　半导体晶圆厂按功能不同可分为两种型态，一为晶圆代工(Foundry Fab)，其生产策略为客户下单后按其交货期来投片。另一为单一产品如DRAM、SRAM厂，生产策略为大量投片，大量产出。不论是哪种晶圆生产厂，其晶圆生产的流程和生产区域部件基本一致。

　　由于本文中的半导体晶圆搬运设备主要应用于半导体晶圆制造厂内，因此前瞻在本小节就半导体芯片前道工艺流程进行详细阐述。这些流程经过不断重复加工，直至最终完成产品，在经过电性测试合格后，出货给下游客户。在重复的过程中，各个环节之间晶圆运输的高效和洁净对成品的品质影响巨大。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体晶圆搬运设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究金博体育、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研金博体育、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。